تولید pcb های یک لایه و دو لایه و چند لایه و تولید استنسیل و شابلون های smd
مشخصات فنی انواع pcb
تعداد لایه: 1-32 layerse
جنس یا نوع فیبر: آلومینیوم (AL) ، فنولیک (FR1)، فایبرگلاس (FR4)، نیمه فایبر (CEM1)، راجرز و پلی کربنات.
حداکثر ابعاد برد برای تولید: 400-600 mm
ضخامت pcb فیبر یک لایه و دو لایه: 5-3.2 mm.
ضخامت pcb فنولیک: 1.6 mm
ضخامت pcb آلومینیوم: 1 mm و 1.6 mm
حداقل عرض خطوط طراحی شده: 25 mm.
حداقل فاصله بین خطوط: .25 mm
حداقل قطر سوراخ ها (holsize): 5 mm
رنگ چاپ محافظ سولدر: red - white - black - green - blue
برش نهایی: (v – cut) - punch - cnc (rout)
کلیه pcb های یک لایه فنولیک و فایبرگلاس و آلومینیوم با ضخامت 35 میکرون مس می باشند.
کلیه pcb های دو طرفه آبکاری شده با ضخامت 50 میکرون مس می باشند که در صورت نیاز شما مشتری عزیز امکان چند برابر آبکاری خواهدبود.
1- مدار چاپی آلومینیوم Aluminum pcb)):
ساختار این نوع مدار چاپی به این شکل می باشد که یک لایه نازک رسانای حرارتی (دی الکتریک) مابین لایه مسی و پایه فلزی جهت انتقال حرارت وجود دارد.
ضخامت این نوع بردهای مدار چاپی به دو نوع 1mm و 1.6mm می باشد.
موارد مصرف pcb آلومینیومی: بزرگترین مصرف این نوع مدارچاپی در مبدل های برق و منابع تغذیه و صنایع روشنایی led برای انواع چراغ های خیابانی، ترافیکی، پروژکتورها، نورپردازهای شهری و چراغ های تونلی و غیره می باشد.
2- مدار چاپی یک لایه singlesided pcb)):
ساختار این نوع مدار چاپی به اینصورت می باشد که یک لایه مسی بر روی یک لایه دیگر از جنس فیبر فایبرگلاس نسوز یا فنولیک قرار می گیرد. از طرف لایه مسی آن به عنوان تولید مدار استفاده می شود.
مدارچاپی یک لایه خوداز لحاظ ترکیبی به سه نوع می باشند:
فیبر فایبرگلاس (FR4)
فیبر فنولیک (FR1)
فیبر نیمه فایبر (CEM1)
توجه 1: ضخامت بردهای فایبرگلاس از(.5mm – 3.2mm) و ضخامت برد فنولیک و نیمه فایبر 1.6mm می باشد.
توجه 2: پوشش نهایی همه مدار چاپی تک لایه به صورت قلع و سرب به روش هوای داغ (hotire) می باشد.
3- مدار چاپی دو لایه (Doublesided pcb):
ساختار این نوع مدار چاپی به اینصورت می باشد که دو لایه مس در دو طرف فیبر قرار می گیرد که در واقع همان سطوح مسی برای تولید مدار می باشند که ارتباط بین دو لایه از طریق سوراخ های via ممکن می شود.
با تولید مدار چاپی دو لایه برخی محدودیت ها در تولید محصولات برداشته شده و تولید بردهای دو لایه با قابلیت مونتاژ در هر دو روی pcb امکانات گسترده ای پیش روی طراحان فن و الکترونیک قرار داده است.
Pcb های دو لایه بعد از مرحله سوراخکاری (cnc) طی مراحل و فرایندهای خاصی در وان های مخصوص آبکاری/ عمل آبکاری بر روی انها انجام می شود.
با آبکاری شدن کلیه سطوح و داخل سوراخ ها یک لایه نازک مس هم در دو طرف سطوح و هم داخل کلیه padها و viaها با فرآیند الکترولیزی جایگزین می شود.
توجه 1: ضخامت کلیه pcbهای دو لایه (.5mm-3.2mm) می باشد.
توجه 2: پوشش نهایی همه فیبرهای دو لایه بصورت قلع و سرب با هوای داغ (hotire) می باشد.
4- مدار چاپی چند لایه(Multilayer pcb) :
تولید این نوع مدار چاپی جدیدترین گام در تکنولوژی ساخت بردهای الکترونیکی می باشد.
تولید این نوع pcb ها طی فرآیندهای پیچیده تری نسبت به pcb های یک لایه وpcb های دو لایه انجام می شود.
توجه: مدار چاپی چند لایه اصولا از چهار لایه شروع می شود.
5- pcb های پلی کربنات:
این نوع pcb ها همانند نوار یا صفحات خاص پلاستیک مانند و قابل انعطاف می باشند که قابلیت هدایت جریان دارند.
ضخامت این نوع ازpcb ها خیلی کم می باشد.
در طرح ها و رنگ های مختلف بنا به نوع تولید و سفارش مشتری تولد می شود.
کاربرد اصلی این نوع pcb ها بیشتر در صفحه کلیدها و کیبوردها و اتصالات قابل انعطاف می باشد.
6- pcb های راجرز (تفلن):
ساختار این نوع فیبر مدار چاپی به اینصورت می باشد که از یک لایه تفلن نسوز و یک لایه مسی تشکیل شده است.
کاربرد اصلی این نوعpcb ها بیشتر در صنایع مخابراتی می باشد. اصولا این نوع pcb ها به pcb های مخابراتی معروفند.